Sanken三垦SLA6868MZ-LF2175元器件IC BRIDGE DRIVER PAR 24SIP技术与应用介绍 Sanken三垦SLA6868MZ-LF2175是一款高性能的BRIDGE DRIVER IC，采用PAR 24SIP封装技术，具有高精度、低噪声、低功耗等特点，适用于各种电子设备的桥接驱动应用。 SLA6868MZ-LF2175的优点在于其出色的性能和易于集成的设计。它能够提供稳定的桥接电压，确保电路的可靠运行，同时具有较低的输入输出阻抗，有助于提高系统的整体性能。采用P
关于电子元器件 LPC1778FBD208 这颗芯片的参数PDF资料介绍
2025-11-11标题：电子元器件LPC1778FBD208：LPC1700系列微控制器的关键组件 LPC1778FBD208是一款由NXP公司生产的基于ARM Cortex-M4核心的微控制器。作为LPC1700系列的一部分，它是一款功能强大的微处理器，广泛应用于各种嵌入式系统应用中。 一、概述 LPC1778FBD208芯片是一种数字信号处理器（DSP），具有高速的运算能力和丰富的外设接口。其尺寸紧凑，功耗低，适用于需要高集成度、高性能和低成本的嵌入式系统。 二、主要特点 1. ARM Cortex-M4核
关于电子元器件 LPC1788FBD208 这颗芯片的参数PDF资料介绍
2025-11-11标题：电子元器件LPC1788FBD208：LPC1700系列微控制器的参数PDF资料介绍 LPC1788FBD208是一款备受瞩目的微控制器芯片，属于NXP（原Philips）的LPC1700系列。该系列是业界广泛使用的基于ARM Cortex-M7内核的微控制器，适用于各种应用，包括工业控制、汽车电子、消费电子和物联网设备等。 首先，我们来了解一下LPC1788FBD208的基本参数。该芯片采用32位ARM Cortex-M7核心，主频高达168MHz。它拥有高速的内存和外设接口，包括高达
四大被动元器件厂商2025Q3最新营收-国巨/风华/三星电机/村田
2025-11-102025 年 Q3 全球被动元件企业财报解读：龙头领跑与本土突围 国巨电子：营收创新高，AI 与车电驱动增长 国巨电子 2025 年第三季度业绩表现亮眼，9 月单月营收 116.81 亿元新台币，同比增长 12.2%、环比增长 8.6%，创下历史新高；第三季度营收 330.87 亿元新台币，同比增长 4.25%，同样刷新单季纪录，前九个月累计营收达 969.62 亿元新台币，同比增长 5.8%。目前公司产能持续处于满载状态，订单出货比（B/B 值）维持在 1.2 以上，显示市场需求旺盛。
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