亚马逊网络服务公司（AWS）宣布，计划在接下来的四年内在日本投资2.26万亿日元（约合152.4亿美元），以大幅扩展其云计算基础设施。此举旨在为日本的人工智能技术服务提供强大的支持。 AWS明确表示，公司正在投资扩大其在东京和大阪的设施，以满足日益增长的客户需求。随着企业对云计算服务的需求不断增长，AWS希望通过这一投资进一步巩固其在日本市场的领先地位。 目前，AWS已经为多家日本企业提供生成式人工智能服务，包括朝日集团、丸红和野村控股等知名企业。通过与这些企业的合作，AWS不仅能够加速其云计

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子与全球氮化镓(GaN)功率半导体供应商Transphorm, Inc.(以下“Transphorm”)于今天宣布双方已达成最终协议，根据该协议，瑞萨子公司将以每股5.10美元现金收购Transphorm所有已发行普通股，较Transphorm在2024年1月10日的收盘价溢价约35%，较过去十二个月的成交量加权平均价格溢价约56%，较过去六个月的成交量加权平均价格溢价约78%。此次交易对Transphorm的估值约为3.39亿美元。 此次收购将为瑞萨提供GaN(

据经济日报报道，华为冲刺折叠手机火力全开，近期对供应链下达“追单令”，今年折叠手机出货量高标挑战千万支，较去年的260万部大增近三倍，并大举扫货关键零组件CMOS影像感测器（CIS），后段封测由国巨集团旗下同欣电与台积电转投资精材负责。 先前有消息传出，华为有意下修今年折叠手机出货目标，但供应链强调，华为不仅没砍单，反倒大幅追加订单。由于美国禁令，台厂并未提供华为折叠手机芯片等主要零组件，但在周边封测等相关商机随着华为大举拉货而同步爆发。 供应链透露，华为今年折叠机出货订下非常积极的目标，要由

近期，华为冲刺折叠手机火力全开，通过向供应链发出大规模的“加单令”，旨在本年度将折叠手机的出货目标提升至千万级别，几乎是去年的三倍。为实现这一目标，华为专注于大规模采购关键零部件，尤其是CMOS影像感测器（CIS）等关键组件，以确保生产线的持续稳定运作。 先前有消息传出，华为有意下修今年折叠手机出货目标，但是供应链强调，华为不仅没砍单，反倒大幅追加订单。碍于美国禁令，台厂并未提供华为折叠手机芯片等主要零组件，但在周边封测等相关商机随着华为大举拉货而同步爆发。 据百能云芯电.子元器.件商.城了解